402万的科技点！
这可是一笔非常可观的巨款。
如何使用现在的科技点也是周震头疼的地方。
402万科技点，可以说是一个非常大的数值。
但是想要升级屏幕的等级的话，则是需要500万的科技点，而现在402万的科技点显然不足。
选择半导体的分支？
周震心中倒是有了这样的想法。
不过当看到科技树上面的半导体的分支面板之后，此时的周震也不免的吸了一口冷气。
半导体Lv1等级入门就需要20万科技点。
而等到入门之后，竟然分成了差不多将近三个细小的分支。
半导体的材料和加工！
半导体制造技术！
工艺精密元器件！
而这些分支的费用也不便宜。
一项分支升级Lv2需要50万科技点。
升级Lv3更是要150万科技点。
到了Lv4则是需要450万科技点！
Lv5则是需要恐怖1000万科技点。
而需要达到世界顶尖水准的LV6则是需要2500万科技点。
分支中半导体制造技术目前最强的正是台积电，其次是三桑，两者的等级都已经达到了Lv6的水平。
而阿斯麦则是半导体工艺精密元器件分支之中的Lv6。
可以说半导体分支是整个科技数值中相当重要的一项分支，并且急需要升级的科技点的数量也非常之多。
周震现在的402万的科技点，都不够给这项分支塞牙缝的。
就算选择其中一个非常普通的分支，也最多只能升级到Lv3的水平。
Lv3放眼整个行业之中都不算什么，甚至放眼整个国内市场也不算什么，毕竟国内市场之中也拥有着LV4和LV5等级的企业。
只不过Lv5(金)和Lv6这种拥有顶尖实力水平和技术的科技公司，却在国内十分的少有。
“先要从事半导体行业的话，还是有一些难度的，首先要解决的是光刻机的问题！”
“这点倒是可以选择一项分支去发展，如果要升级到全球最为顶尖的水平，那么至少需要4170万的科技点！”
周震其实也期待自己这边能够制造相应的光刻机，并且靠着光刻机获得相应的优势。
只可惜想要真正的生产出一台全球最为顶尖的光刻机所需要的科技点实在是太多了。
这也是让周震不得不暂时的放弃了这个想法。
周震现在的唯一想法就是尽量的多弄点钱，多将自己的名声搞好，争取获得更多的收益值和声望值来兑换相应的科技点。
只有拥有了更多的科技点，才能去研发出更多的技术。
“那么只能将集成电路设计这一块暂时的升级了！”
在经过了慎重的考虑之后，周震还是将自己现在所拥有的科技点直接点在了集成电路设计的分支上面。
目前的集成电路设计的分支已经达到了Lv5(金)的水平。
只不过可惜的是目前的羽震公司没有相应的坚实的基础以及相应的经验的积累，导致想要从Lv5(金)升级到Lv6异常的困难。
或许海思麒麟和联发科两家芯片设计厂商，只需要将自己多年积累的经验完全的发挥出来，并且碰到相应的时机，就可以轻而易举的将Lv5（金）突破到Lv6。
而羽震公司显然不行，毕竟整个公司基础实在太差了。
在犹豫了许久之后，周震直接花费了150万的科技将等级升到了Lv6。
［花费150万科技点，成功升级Lv6，获得多核ISP，NSP集成技术，CN1，CN2，CN1等核心架构技术……］
［升级LV7需要500万科技点！］
［升级Lv6(金)需要250万科技点！］
随着Lv6提升之后相应的技术也完全的结束，而随着新的技术的解锁，也让周震感觉到了自家公司若是依靠这些技术积累的话，完全可以和膏通媲美。
而现在解锁的技术基本上都是关于一些处理器芯片，其他模组设计的核心架构的技术和专利。
其中包括NSP，ISP，AI等多个模组的新核心。
要知道一颗处理器芯片除了拥有着非常强劲的性能之外，其中最为重要的就是多方面的功能的运算水平。
NSP和ISP对于日常的影像拍照拥有着非常重要的意义，同时对于相应的AI场景的应用也是需要靠这些芯片模组发挥运算功能。
AI运算水平自然不用多说。
目前的各项手机厂商以及芯片设计厂商也开始在AI方面发力。
早期的厂商的手机芯片之中，AI的算力水平并不是非常的强，不过随着时代的发展，AI逐渐的进入了人们的视线，语音助手也渐渐的成为了手机之上的必备功能。
于是手机模组上的AI模块自然而然成为了各家厂商所需要重要模块。
而早期的一些处理器芯片的AI算法是比较差的，但是芯片厂商为了提高AI算法也对芯片进行了优化。
比如说着名的一代神U火龙660早期的AI算力是非常差劲的，不过后来火龙660成为了膏通中端处理器芯片的出货量的王者。
膏通便在后续的火龙660处理器芯片上面添加了AI模块。
在后期网友们往往能够在各家手机厂商新机发布的时候，听到一款新的处理器芯片，火龙660AIE。
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